现有屏蔽式插接避雷器在安装时,需将避雷器顶部插入内锥绝缘子当中,通过避雷器顶部的芯体绝缘层与内锥绝缘子内壁之间过盈配合实现绝缘。
为了避免因安装方向或其他因素导致屏蔽式插接避雷器经常使用后,由于避雷器自身重力或芯体绝缘层老化导致过盈配合逐渐变化为间隙配合致使系统故障产生,一般在屏蔽式插接避雷器上还设置有金属法兰,利用螺栓配合金属法兰提供反向作用力来克服该问题。
具体结构如图1、图2所示,现有屏蔽式插接避雷器包括内锥绝缘子00和屏蔽式插接避雷器。屏蔽式插接避雷器包括芯体01、内部屏蔽罩02、导电杆03、外绝缘层04、触头06、金属法兰07和金属外壳08;金属外壳08套装在外绝缘层04上;芯体01包括有内部屏蔽罩02和导电杆03等。
参见图2,外绝缘层04由锥形绝缘段041和柱形绝缘段042构成,并一体成型;插入内锥绝缘子内的锥形绝缘段041部分,其外圆表面与内锥绝缘子内表面紧密结合,实现绝缘。柱形绝缘段042的外表面涂覆半导电屏蔽层05,套装在金属外壳08内,通过金属外壳08上设置的金属法兰07将插拔式避雷器与内锥绝缘子固定连接。在对应金属法兰07安装面的外绝缘层04的外表面附近区域电场分布极不均匀,导致避雷器击穿事故时有发生,存在比较大安全隐患。
为了提高避雷器安全性,现有避雷器均不得不增加该部位的绝缘层厚度。但是增加绝缘层厚度,仍没办法避免击穿事故的发生,而且增加绝缘层厚度,必然增加避雷器的原材料用量,增加了生产所带来的成本,同时由于绝缘层厚度增加,导致避雷器体积变大,额外增加了安装空间。
本实用新型的目的是克服现有屏蔽式插接避雷器在对应法兰安装面的外绝缘层的外表面附近区域电场分布极不均匀,运行不安全以及绝缘层厚度大、安装空间大等不足,而提供一种屏蔽式插接避雷器。
该屏蔽式插接避雷器,包括芯体外侧的绝缘层,绝缘层外侧设置有半导电屏蔽层,所述绝缘层外侧设置有屏蔽罩,屏蔽罩与半导电屏蔽层接续连接,屏蔽罩电导通使金属法兰与绝缘层之间电场屏蔽。
进一步的,绝缘层上设置有屏蔽罩安装槽,屏蔽罩嵌入安装槽内,且屏蔽罩外表面与绝缘层外表面在同一线上。
进一步的,屏蔽罩远离半导电屏蔽层接续连接一端的另一端,穿过金属法兰的安装面,延伸至与内锥绝缘子的过盈配合面上。
1、本实用新型提供的屏蔽式插接避雷器,在金属法兰与绝缘层之间增设屏蔽罩,使得该部位的电场分布更加均匀,产品运行更稳定;同时该电场屏蔽措施所提供的屏蔽罩结构,可以直接用于现有屏蔽式插接避雷器的改造。
2、本实用新型提供的屏蔽式插接避雷器,通过在绝缘层上设置安装槽的方式,在均匀电场分布的同时,并不改变现有屏蔽式插接避雷器绝缘层的厚度,相对于现有改善方案增加该部位的绝缘层厚度的方式,不但缩小了产品的体积,节省了安装空间;还降低原材料的用量,降低了生产成本。
3、本实用新型提供的屏蔽式插接避雷器,逐步优化了屏蔽罩长度,克服了经常使用老化后,法兰安装螺栓所对应内锥绝缘子处与绝缘层之间可能会产生的不稳定因素。
4、本实用新型提供的屏蔽式插接避雷器,提供了各部位材料的优选方案,从产品成本、环保等因素上,逐步提升了产品的综合竞争力。
现有部分:00—内锥绝缘子,01—芯体,02—内部屏蔽罩,03—导电杆,04—外绝缘层、041—锥形绝缘段、042—柱形绝缘段,05—半导电屏蔽层;06—触头、07—金属法兰、08—金属壳体;
新方案部分:1-屏蔽罩;2-金属法兰;3-绝缘层;4-半导电屏蔽层;5-导电杆。
本实用新型的原理是:在金属法兰2与绝缘层3之间增设屏蔽装置,以克服现有产品该位置处无屏蔽措施,因此导致该处电场分布不均匀的问题。
如图3所示,该屏蔽式插接避雷器包括导电杆5外侧的绝缘层3,绝缘层3一般多为环氧树脂绝缘层、有机复合绝缘层或塑料绝缘层等。绝缘层3外侧设置有半导电屏蔽层4,绝缘层3外侧设置有屏蔽罩1,屏蔽罩1与半导电屏蔽层4接续连接,屏蔽罩1电导通使金属法兰2与绝缘层3之间电场屏蔽。具体实现结构例如:屏蔽罩1远离半导电屏蔽层4接续连接一端的另一端,穿过金属法兰2的安装面,延伸至与内锥绝缘子的过盈配合面上。
该结构中屏蔽罩1与半导电屏蔽层4一定要采用接续连接的方式,避免屏蔽罩1与半导电屏蔽层4之间形成屏蔽层的空白区域,导致性能损伤。
尤其是针对现有屏蔽式插接避雷器做改造时,尽可能在接续连接处采用过盈配合的方式或涂覆导电胶体等方式,以克服该问题。而对于新产品,可以直接将屏蔽罩1与半导电屏蔽层4加工为一体件。
1、屏蔽罩1直接套接在绝缘层3相应位置处,但这样的一种情况下应注意屏蔽罩的厚度,避免因屏蔽罩厚度过大而使得避雷器前端无法插入内锥绝缘子内,同时还应注意,即使完成了避雷器端部的插入,也要避免绝缘层3前端与内锥绝缘子内壁之间由于屏蔽罩增大内径而形成间隙,不满足电性能要求。
2、在绝缘层相应位置处设置屏蔽罩安装槽,屏蔽罩1嵌入安装槽内,且屏蔽罩1外表面与绝缘层3外表面在同一线上。这样不会增加绝缘层3相应位置处的厚度,对于现有产品改造可以直接采用该方式,而对于新产品加工,可以直接减小该位置处绝缘层3外径或同样采用开槽的方式来进行安装。
对于屏蔽罩1材料的选择,在满足电导通的前提下,屏蔽罩1能够使用半导电材料或导电材料制造成,例如半导电橡胶等制成,相对成本较低,当然也可以直接采用金属屏蔽罩,例如铜板屏蔽罩等。
以上仅是对本实用新型的优选实施方式来进行了描述,并不将本实用新型的技术方案限制于此,本领域技术人员在本实用新型的主要技术构思的基础上所作的任何公知变形都属于本实用新型所要保护的技术范畴。